出品丨自主可控新鲜事
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据首尔经济日报3月28日报道，韩国政府官员和产业人士称，美国政府提议与韩国、日本和中国台湾成立“芯片四方联盟”（Chip4），以建立半导体供应链，并借此遏制中国大陆地区的半导体产业发展。
业界人士分析，“芯片四方联盟”若顺利推进，台湾联发科、台积电、日月光等三家涉及设计、制造到封测的龙头厂商必会被邀请；韩国则以三星、SK海力士为代表；日本以东芝、瑞萨、东京威力科创等企业为主；美国则有应用材料、美光、英特尔、博通、高通等重量级大厂，组成“半导体史上最强的联盟”。至截稿前，遭点名的业者均未回应“芯片四方联盟”相关问题。
美国带头围堵中国：“Chip 4”将形成“半导体壁垒”
美方提出Chip4联盟，被解读为用来打压中国半导体产业的又一举措。显然，中国的“半导体热潮”已经令其他半导体强国如美国感到威胁。根据美国半导体工业协会（SIA）的数据，仅去年一年，中国就宣布了28个新的半导体制造项目，投资超260亿美元。
在美国看来，如果能将在芯片领域拥有一流水平的韩国、全球最大晶圆代工企业台积电，以及在半导体材料、零部件、设备技术上占据重要地位的日本联合起来，就可以搭建对中国的“半导体壁垒”。
美国正在全方位遏制中国半导体产业的快速增长，Chip4联盟很可能会延续这种遏制中国的立场。如果Chip 4联盟达成，业界共识是加强与中国大陆周边的韩国、日本和台湾地区的合作，对中国半导体生态圈施加更大压力。
韩国：不会照单全收，联盟抗衡大陆恐遭“报复”
韩国媒体分析，韩国政府目前倾向不照单全收，因为韩国半导体企业在中国大陆设有关键生产设施，三星电子、SK海力士均在中国建有工厂，其产品在全球市场上占有重要份额。三星电子唯一的海外存储芯片工厂位于西安。其NAND工厂月产能为26.5万片12英寸晶圆，占三星电子NAND闪存总产量的42%。SK海力士在无锡生产DRAM芯片，占公司DRAM芯片总产量的47%。此外，SK海力士系统IC也正在无锡进行代工厂搬迁。韩媒声称，一旦与美、日、台湾地区组建联盟抗衡大陆，恐遭大陆方面“报复”，相关疑虑也使得三星与SK海力士恐对加入“芯片四方联盟”有所忌惮。首尔大学半导体共同研究所所长李宗昊称：“三星电子、SK海力士等韩国半导体企业在华业务比重较大，恐难以接受美国政府的提议，需要政府与企业紧密沟通进行应对。”而且中国大陆是全球最大的半导体市场，市调数据显示，中国大陆一年的半导体消费量为2991亿美元，约占全球一半。Business Korea报道，韩国一位业内人士表示，“与美国的合作当然是重中之重，但最大的市场（中国）也至关重要”。2021年9月，美国政府以“稳定芯片供应链”为名逼迫芯片企业共享核心信息，就曾引发韩国半导体业界广泛质疑。韩国《金融新闻》3月28日发表社论称，一旦“芯片四方联盟”按照美国想法成立并运作，那么对中国“或许是致命的”，未来不排除韩国要被迫选边站。韩国尹锡悦政府即将上台，而艰险正在前面等待。对于“芯片四方联盟”相关报道，台湾地区“经济部”回应，不了解细节。台湾地区与美国之间的半导体合作从相互投资到供应链上下游关系，已经非常健全，也会在此基础上继续深化发展，共同抓住全球商机。“经济部”表示，台湾和美国之间是坚定的盟友及供应链伙伴。不过，有台厂私下透露：“Chip 4联盟”成立难度颇高，再加上相关半导体企业多有竞争关系，密切联盟不易，主要可行模式可能还是从设备与EDA工具端来钳制大陆半导体业发展。据台媒经济日报报道，业界人士毫不忌讳表示，中国大陆每年进口半导体元件的金额规模比石油还高，而且许多电子零组件厂都设置据点在大陆组装，因此不太可能由官方力量介入，要求台湾半导体企业放弃大陆市场，那等于是舍弃白花花的银子不赚。一段时间以来，美国频繁与日韩及台湾地区互动，推动各方在半导体领域的合作，试图组建美国主导的“去中国化”供应链联盟，重建美国的半导体霸权，阻挠中国半导体产业的崛起。早在2021年，美日韩三方的国家安全负责人在华盛顿举行会议，确认保障半导体供应链安全的重要性。当时，美日首脑就半导体供应链的合作达成共识，两国将成立一个联合工作小组，共同研究半导体产业的联合研发和产业分工。美国还要求日本加入限制对中国半导体出口的战线。美韩首脑则宣布，两国将努力增加汽车芯片的全球供应，并通过促进相互投资和研发合作，支持两国的先进半导体制造业。韩国总统文在寅则要求美国提供减税、支持稳定的水电供应等激励措施，支持三星电子等韩国企业在美国建立芯片工厂。但反观如今韩国与台湾地区对“Chip 4联盟”的反应来看，它们对美国试图主导半导体产业的企图也有疑虑。据环球杂志社分析，美国拉拢日韩等国打造半导体供应链联盟，实质上是推行“半导体霸权主义”，意在从东亚夺回半导体产业的主导权，目的是为美国自身利益服务。这不仅仅是中美两国之间的问题，也会损害日韩及台湾地区的利益。更重要的是，中国庞大的市场足以反制美日韩的围堵。2020年，中国首次成为全球最大的芯片进口国和消费市场，进口额达3500亿美元，消费了全球六成的芯片产品。对美国半导体行业来说，放弃中国市场意味着市场份额和研发支出双降低，在全球供应链中的核心地位也会被削弱。事实上，至少当前没有任何公司或国家能在半导体领域实现完全的垂直整合。在全球半导体供应链中，各地区拥有不同的优势，并且互相依赖。免责声明：本文系网络转载，版权归原作者所有。但因转载众多，或无法确认真正原始作者，故仅标明转载来源，如涉及作品版权问题，请与我们联系，我们将在第一时间协商版权问题或删除内容！内容为作者个人观点，并不代表本公众号赞同其观点和对其真实性负责。